半導體先進封裝龍頭上市公司有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體先進封裝龍頭上市企業有：

強力新材300429：

近7個交易日，強力新材上漲1.66%，最高價為14.2元，總市值上漲了1.34億元，2025年來上漲20.17%。

半導體先進封裝龍頭。在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為1.15億元、-9266.1萬元、-4588.3萬元、-1.82億元。

公司正在研發生產的光敏性聚酰亞胺（PSPI）下游驗證企業為半導體先進封裝企業，目前處于驗證階段。在Chiplet的封裝結構中，PSPI和電鍍液是微凸點、中介層和TSV實現信號從芯片到載板間的傳遞的核心材料。

匯成股份688403：

在近7個交易日中，匯成股份有4天上漲，期間整體上漲2.65%，最高價為14.99元，最低價為13.1元。和7個交易日前相比，匯成股份的市值上漲了3.11億元。

半導體先進封裝龍頭。在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為1.4億元、1.77億元、1.96億元、1.6億元。

通富微電002156：

通富微電近7個交易日，期間整體上漲4.12%，最高價為28.25元，最低價為31.06元，總成交量6.66億手。2025年來上漲1.14%。

半導體先進封裝龍頭。在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為9.57億元、5.02億元、1.69億元、6.78億元。

長電科技600584：

在近7個交易日中，長電科技有4天上漲，期間整體上漲5.36%，最高價為40.41元，最低價為36.42元。和7個交易日前相比，長電科技的市值上漲了37.4億元。

半導體先進封裝龍頭。在長電科技凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為29.59億元、32.31億元、14.71億元、16.1億元。

公司擁有行業領先的半導體先進封裝技術（SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等），并實現規模量產，為客戶提供量身定制的技術解決方案。全球領先的封測廠商，排名全球第三，國內第一。

藍箭電子301348：

在近7個交易日中，藍箭電子有5天上漲，期間整體上漲2.57%，最高價為22.87元，最低價為20.97元。和7個交易日前相比，藍箭電子的市值上漲了1.37億元。

半導體先進封裝龍頭。公司在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為7727.06萬元、7142.46萬元、5836.88萬元、1511.18萬元。

半導體先進封裝股票其他的還有：

博威合金601137：

近5個交易日股價下跌4.62%，最高價為28.51元，總市值下跌了9.84億。

生益科技600183：

近5個交易日股價上漲7.77%，最高價為50.5元，總市值上漲了90.85億。

華正新材603186：

近5日股價下跌2.83%，2025年股價上漲42.67%。

本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。